前而介绍了Cre在试验中应用的一些步骤，选取对集成电路进行试验来说明如何实施评价。首先因集成电路的构成包含很多的工序，如键合、密封等。因为键合是将内部的芯片与外界的引线连接起来的重要步骤，键合的成败直接影响到元器件的性能。而键合工序中的重要工艺参数就是引线拉力，所以选取键合工序中的引线拉力作为关键参数。先测102个键合拉力数值，然后进行热冲击试验。试验条件：0.100℃，高低温各停留4min,其温度转换时间小于lOs，共进行15次循环，然后再测102个键合拉力数值，最后分别计算各自的C。、值，进行对比，数据见表1和表2：
从图2和图3可以看出该键合拉力在试验前后的数据分布均服从正态分布。4试验结果分析从试验前后的数据的变化可以看出，键合拉力值变化比较明显，这是因为该批集成电路的键合丝为A1丝。经过高、低温交替进行的热冲击试验，在高温时，A丝遇热而发生膨胀，遇冷而发生收缩，又因为冷热之间的转换时间比较短，A1丝在热膨胀时又突然遇冷收缩，这样AI丝内部就会产生一些应力，使它发生形变，对A!丝本身具有的性能受到一定程度的影响。尤其是当原来键合AI丝中存在内在缺陷，再经过试验后，缺陷因产生的应力而更加明显，使试验前后测量的拉力值有些变化。试验前后的Cr、值0两者相差很大，这说明热冲击试验对键合的这道工序来说，试验的影响是可以满足实际使用要求的。也就是说虽然试验前后数据变激光器相比拟，能够解决材料的晶格位错、热胀系数不匹配等问题，因此具有更高的可靠性和使用寿命，使得半导体激光器有了更广泛的材料选择范围和应用领域。
化比较大，但是从工序能力上两者相差是在正常范围内的(试验前后的规范值不一样，是因为该批样品是刚从工艺线上封装好的，没有经过任何试验，规范值比试验后的大，所以试验前C：、值比试验后的小，如果经受过试验，再进行评价，则规范值相同，C：、值应该试验前的大))o该批集成电路可以继续进行下而的可靠性试验。在可靠性试验中进行C：、评价，是可以通过一些实施步骤来实现的，它可以使我们更加了解产品的内在工序能力在试验前后的变化，全方而了解可靠性试验对电子元器件的影响，为元器件的可靠性。http://www.zhushanzz.com
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