在塑封产品的原材料中，塑封料是一个重要的组成部分，目前市场上的塑封料总类繁多，我们的目的是要选用合适的塑封料，以保证元器件理想的品质，减少失效。对两种塑封料的优劣判断，因为涉及到较为庞大的数据量，而且需要对数据进行对比，计算机软件的辅助至关重要。TO-126封装形式的试验中，选用型号为123D的双极三极管样品，样品信息如表3-3。
一、测试条件
123D样品常规参数用DTS-1000进行测试，另外添加热敏参数的测试，测试条件详见表3-4。
二、测试结果
样品的最终测试结果显示，样品可以通过常规静态参数的测试，也通过了高温反偏试验，但在热敏参数的测试与高压蒸煮后测试，ICEO的电流都大幅度的变大。
三、不同塑封料对比试验
针对测试结果，对123D产品进行了更换塑封料的对比试验，分别使用HT-130DY与EM-2500D3，验证同样的芯片在使用不同的塑封料的情况。扫描结果表明，相同芯片，不同塑封料，分层图像差异较大，TH-130DY结果很理想，基本无分层，EME-2500D3分层结果相对较差。
四、高压蒸煮试验
对两种塑封料样品进行高压蒸煮试验，结果如3-7。
五、实验总结
1、塑封分层对热敏Iceo的影响很小。
2、塑封料导热性是影响热敏Iceo的主要因素，相同芯片条件下，热导率高的塑封料（EM-2500D3）所封产品热敏Iceo明显小于热导率低的塑封料（HT-130DY）所封产品，由于热导率高的塑封料对热敏测试时所加功率撒发较快，实际芯片（PN结）温度较低的缘故。
3、在塑封料的制作工艺中，导热性与其结合性（粘附性）是一对难以调解的矛盾体，一方的改善势必造成另一方的变差，具体材料都是根据产品特性及应用需要在二者之间寻求一个平衡点。
4、关于PCT失效
塑封料的结合性，分层效果的改善无疑可提高PCT性能（TH-130DY），但同时牺牲了产品的热敏Iceo性能。http://www.zhushanzz.com
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