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真空干燥设备元器件热阻增大的主要原因

2014-1-6    来源：正航仪器    作者：网络部  阅读：次

 

真空干燥设备在进行机器操作设备时，由于长时间工作，会导致元器件热阻增大，那么，其中是因为什么原因呢，这个问题，亟须分析：

１、各层材料自身的老化; 

２、二是芯片、焊接层和封装材料之间由于不同的热膨胀系数导致它们的界面处出现局部断层或空洞。通过超声波扫描显微镜( C-SAM) 对样品老化前后的测试，可以发现连接蓝光芯片和金属管座的银浆焊接层出现了大面积的空洞这必然会导致焊接层热阻的增大。工作中LED 热阻增大，会造成蓝光芯片的峰值波长漂移，使荧光粉转换效率降低。同时，高温导致的环氧树脂的黄化也会对出光效率产生重要影响。所以，选择导热性好以及热特性稳定的封装材料是保证LED 可靠性的关键。

真空干燥设备结构特点：

1.室体材料为内胆优质不锈钢板（防止长时间运行状态下内壁生锈厚度：2.0mm），外胆为优质不锈钢板拉丝处理。使用国内目前先进的加工设备加工成型，颜色搭配协调，线条流畅自然。

2.设有独立限温报警系统，超过限制温度即自动中断，保证实验安全运行不发生意外。

3.内胆为不锈钢板设计成在工作时是一个密闭，可安置试样进行高温试验的空间，能恒定控制试验温差±2%，温度波动度±1℃。

4.室内的附件配件均为不锈钢型材制作，设计合理，经久耐用。设备在符合国家标准的前提下，各方面性能都稳定的基础上更具备实用性和便于控制，并且，该设备具有容易安装、操作简单，基本上不需要日常维护等特点。

5.保温材质:高密度超细玻璃纤维棉，保温厚度为120mm，使室内温度不会传导到设备外部，确保实验室内平衡稳定的温度。http://www.zhushanzz.com

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